Кроме расширения модельного ряда процессоров в исполнении LGA1151-v2 и LGA2066, компания Intel планирует дебют новой hi-end платформы с поддержкой 28-ядерных CPU. Подобным чипом представители чипмейкера уже успели похвастаться на выставке Computex 2018. Тогда им удалось разогнать его до 5 ГГц с использованием чиллера.
Никакие подробности о будущей HEDT-платформе и входящих в её состав процессоров Intel пока не сообщаются. Исходя из фотографий тестовых стендов удалось выяснить, что подобные процессоры Intel обладают конструктивным исполнением LGA3647, знакомым по серверным решениям из линейки Xeon Scalable, и нуждаются в мощной системе питания процессорного гнезда.
По информации веб-издания HD Tecnologia, новая HEDT-платформа Intel с комбинацией набора системной логики X599 и сокета LGA3647, выйдет уже в конце 2018 года или начале следующего года.
Одна из главных причин к выпуску новой платформы – нарастающая конкуренция со стороны AMD. Напомним, топовый чип Ryzen Threadripper 2990WX имеет 32 физических ядра — на 14 больше, чем у нынешнего флагманского Intel Core i9-7980XE.
Таким образом, в следующем году Intel сможет предложить покупателям сразу три настольных платформы: 300 Series (LGA1151-v2), X299 (LGA2066) и X599 (LGA3647).
 (1).png)
