Каталог товаров
Каталог товаров

Процессоры Intel Core 9000-й серии возможно получат припой под крышкой

Слухи о возвращении припоя под крышку процессоров Intel блуждают в сети Интернет уже довольно длительное время. Согласно информации главного редактора HardOCP Кайла Беннета (Kyle Bennet), это событие должно произойти будущей осенью наряду с релизом обновлённых чипов Skylake-X для HEDT-платформы X299.

На ближайшее будущее компания Intel запланировала выпустить новые процессоры Intel семейства Core 9000-й серии с кодовым наименованием Coffee Lake Refresh и если доверять источникам немецкого портала PC Builders Club, то вместо привычной «термопасты» в них будет использоваться припой на основе индия.

Формальный анонс процессоров Intel Core 9000-й серии состоится первого августа. Именно в этот день завершится действие договора о неразглашении (NDA), который подписан одним из информаторов немецких коллег. Вероятно, что на 1 августа запланирован формальный анонс нового семейства процессоров, а в продаже CPU появятся не раньше осени.

Редакция PC Builders Club сообщила о том, что корпорация Intel уже начала рассылать инженерные образцы новых CPU для тестирования. Чипы оснащены шестью физическими ядрами и с помощью утилиты CPU-Z определяются как Core i7-8086K, но при этом обладают более высоким разгонным потенциалом — некоторые экземпляры покорили отметку в 5,5 ГГц. За теплораспределительной крышкой данных процессоров располагается припой, ожидаемый многими энтузиастами.

Относительно 8-ядерного CPU, который должен возглавить линейку чипов Intel Core 9000-й серии, пока нет никакой информации. Вероятно, его презентация состоится после релиза 6-ядерных процессоров.