Компанія FSP анонсувала перший в світі блок живлення SFX 12VO 750W

FSP Group на прикінці листопада представила перший у світі блок живлення SFX 12VO потужністю 750 Вт – FSP750-27SCB. Новинка є черговим внеском FSP Group у побудову відповідального споживання та захисту навколишнього середовища, FSP750-27SCB дозволяє ПК ефективно знизити енергоспоживання в режимі очікування та відповідати стандарту ефективності CEC Tier 2, що був установлений 1-го липня 2021 року енергетичним кодексом Каліфорнії.

Основні параметри блоку живлення FSP FSP750-27SCB:

• Відповідає стандартам Intel ATX 12VO;
• Високий ККД (80PLUS GOLD);
• Довговічний і тихий 92-мм вентилятор;
• Повністю модульна організація, чорні пласкі дроти;
• схема Single Rail+ DC-DC; стабільна вихідна потужність;
• Японський електролітичний конденсатор;
• Підставка PS2 (опція) для встановлення в шасі ATX;
• Наявність захисту: OCP, OVP, SCP, OPP, OTP.

Блоки живлення FSP також відповідають вимогам процесорів нового покоління та енергомісткості, що робить їх кращим вибором для компактних та потужних ПК.

Сучасні центральні та графічні процесори вимагають високостабільного та надійного блока живлення, щоб забезпечити відповідну роботу системи. Цього особливо потребують кіберспортсмени, адже під час гри кожна мить важлива і може призвести до перемоги.

У порівнянні з традиційними блоками з декількома шинами живлення (multi rails), блок живлення 12VO, який використовує схему з однією потужною шиною (single rail) та DC/DC перетворювачами є більш ефективним. Також можна контролювати стабільність вихідної напруги та зменшити втрати на перетворення енергії.

Блок живлення SFX 12VO, у порівнянні з наявними Multi Rails, демонструє значні відмінності в конструкції проводів. Шина живлення для системної плати має меншу кількість проводів — 10 замість 24. Збережені оригінальна шина живлення процесора 4+4 пін, додаткова шина живлення PCle 8 пін або 6+2 пін яка передбачена для відеокарт. Таким чином, з точки зору конструкції дротів, SFX 12VO має значні переваги: менша кількість дротів, легший ремонт і збірка, хороша тепловіддача в системному просторі тощо. Він підходить для використання в сучасних потужних ПК, а також підходить до сучасних кіберспортивних ПК.