Висока продуктивність і надм’яка структура
TP-4 на основі силікону поєднує високу теплопровідність із надзвичайно низькою твердістю, ефективно компенсуючи виробничі допуски між мікросхемами та забезпечуючи стабільний тепловідвід.
Безпечне використання
Матеріал є електроізоляційним, не має клейкої основи та легко встановлюється, що гарантує безпечну та надійну передачу тепла без ризику пошкодження компонентів.
Оптимізовано для SP6
Зменшення товщини термопрокладки знижує тепловий опір. Завдяки стисканню до 60% від початкової товщини TP-4 забезпечує щільний контакт навіть під різним тиском монтажу.
Компенсація нерівних поверхонь
Конструкція водяного блоку для SP6 дозволяє адаптуватися до різної висоти компонентів, повітряних зазорів і нерівностей поверхні, забезпечуючи стабільний тепловий контакт.
Різні товщини та розміри
Доступні варіанти товщини 0.5 мм, 1.0 мм та 1.5 мм, а також різні формати. За потреби матеріал можна легко обрізати під конкретні вимоги.
Можливість штабелювання без втрати ефективності
Завдяки низькій жорсткості та низькому інтерфейсному опору кілька шарів можна використовувати разом без погіршення теплопровідних характеристик.
