Высокая производительность и сверхмягкая структура
TP-4 на основе силикона сочетает высокую теплопроводность с крайне низкой твёрдостью, эффективно компенсируя производственные допуски между чипами и обеспечивая стабильный теплоотвод.
Безопасное применение
Материал является электроизоляционным, не имеет клейкой основы и легко устанавливается, обеспечивая безопасную и надёжную передачу тепла без риска повреждения компонентов.
Оптимизация под SP6
Уменьшение толщины термопрокладки снижает тепловое сопротивление. Благодаря сжатию до 60% от исходной толщины TP-4 обеспечивает плотный контакт при различном монтажном давлении.
Компенсация неровных поверхностей
Конструкция водоблока для SP6 позволяет адаптироваться к различной высоте компонентов, воздушным зазорам и неровностям поверхности, обеспечивая стабильный тепловой контакт.
Различные толщины и размеры
Доступны варианты толщины 0.5 мм, 1.0 мм и 1.5 мм, а также различные форматы. При необходимости материал можно легко обрезать под нужные размеры.
Возможность укладки без потери эффективности
Благодаря низкой жёсткости и низкому интерфейсному сопротивлению несколько слоёв можно использовать вместе без ухудшения теплопроводности.
