Термопрокладки Minus Pad High Compression вражають надзвичайно високою стискуваністю та чудовою теплопровідністю, забезпечуючи продуктивність, співставну з Minus Pad Advance.
Головна перевага — значний ступінь стиснення, завдяки чому однієї товщини прокладки зазвичай достатньо для одночасного контакту з різними компонентами, такими як відеопам’ять (VRAM), модулі живлення та інші елементи. Це особливо зручно, коли точна відстань між радіатором і компонентом невідома — похибка у 0,5 мм не є критичною.
Ідеально підходять для встановлення водоблоків на GPU або монтажу кулерів відеокарт.
Завдяки електричній непровідності такі прокладки також чудово підходять для використання в ноутбуках, SSD та інших чутливих електронних компонентах — наприклад, регуляторах напруги та модулях пам’яті.
Переваги:
- Дуже висока стискуваність
- Відмінна теплопровідність
- Електрична непровідність
- Універсальне застосування
- Легкий монтаж
- Допускають перепади висоти між компонентами
