Prime
Серия материнских плат ASUS Prime разработана для раскрытия максимальных возможностей новейших процессоров Intel 12-го поколения. Модель Prime Z690-P объединяет мощную систему питания, эффективное охлаждение и интеллектуальные функции настройки параметров с помощью интуитивного программного обеспечения и эксклюзивных функций BIOS.
ГИБКОСТЬ НАСТРОЙКИ
Материнские платы ASUS серии Prime Z690 предлагают гибкие средства настройки различных параметров компьютера, чтобы адаптировать производительность к текущим задачам.
Низкий уровень потребления энергии
Функция Energy Processing Unit (EPU) автоматически оптимизирует энергопотребление системы, а в специальном режиме с пониженным энергопотреблением выключается неиспользуемое питание контроллеров ввода-вывода.
Тонкая настройка
Режим Advanced в UEFI BIOS предназначен для тонкой настройки системы и предлагает встроенную функцию поиска параметров. Оптимизируйте параметры компьютера, сохраняйте профили с настройками, разгоняйте компоненты, чтобы полностью реализовать потенциал процессора.
ОХЛАЖДЕНИЕ
Чтобы обеспечить стабильную работу компьютера под высокими нагрузками, материнские платы серии Prime Z690 наделены многочисленными радиаторами и разъемами для вентиляторов.
Радиатор M.2
Радиатор пассивного охлаждения можно установить на одном из двух слотов M.2, чтобы свести к минимуму вероятность падения производительности твердотельного накопителя из-за температурного троллинга и обеспечения сверхбыстрой передачи данных.
Радиатор VRM и термопрокладки высокого качества
На силовых элементах – транзисторах и дросселях – расположены два больших радиатора с качественными термопрокладками.
- Разъем Intel® LGA 1700: поддержка процессоров Intell® 12-го поколения
- Усовершенствованная подсистема питания: 14+1 фаз питания DrMOS, разъем ProCool (8+4), высококачественные долговечные дроссели и конденсаторы
- Эффективное охлаждение: большой радиатор VRM, радиатор M.2, разъемы вентиляторов с регулировкой и утилита Fan Xpert 4.
- ASUS OptiMem II: продуманная разводка дорожек и оптимизация слоя для заземления для улучшения стабильности работы подсистемы памяти во время разгона.
- Современные интерфейсы: DDR5, PCIe® 5.0, 2.5G Ethernet, USB 3.2 Gen 2x2 Type-C®, разъем USB 3.2 Gen 1 Type-C® для передней панели, разъем>
