Фазообмінний матеріал, на якому заснований PhaseSheet PTM, твердий за кімнатної температури. Матеріал починає розріджуватися лише за температури вище 45 градусів Цельсія. Для оптимального розподілу рідкого PhaseSheet PTM і відповідно мінімальної товщини шару потрібен високий контактний тиск (близько 300-400 Н). PhaseSheet PTM має дуже низьку в'язкість у рідкому стані і знову стискається при переході в твердий стан, що зводить до мінімуму ефект викачування.
Ефект виштовхування особливо яскраво проявляється при поєднанні мідного кулера з графічним чіпом, оскільки кремній та мідь мають різне лінійне розширення при нагріванні. Під впливом температури під навантаженням теплорозподільник та опорна пластина деформуються (увігнуті або опуклі) та повертаються до вихідної форми (прямої) після остигання. В результаті термопаста повільно видавлюється між теплорозподільником та опорною пластиною, наприклад процесорного кулера.
PhaseSheet PTM більш довговічний, ніж традиційні термопасти, але не такий довговічний, як, наприклад, KryoSheet, який практично не потребує обслуговування. PhaseSheet PTM розвиває та стабілізує свою максимальну теплопровідність приблизно після десяти термічних циклів при температурі вище 60 градусів Цельсія.
- Визначна теплопровідність
- Незмінно висока продуктивність
- Дуже тривалий термін служби
- Універсальність застосування
- Не електропровідна
- Простота у використанні
