Термопрокладки Minus Pad High Compression впечатляют исключительно высокой сжимаемостью и отличной теплопроводностью, обеспечивая производительность, сопоставимую с Minus Pad Advance.
Главное преимущество — значительная степень сжатия, благодаря которой одной толщины прокладки часто достаточно для одновременного контакта с различными компонентами, такими как видеопамять (VRAM), модули питания и другие элементы. Это особенно удобно, когда точное расстояние между радиатором и компонентом неизвестно — погрешность в 0,5 мм не критична.
Идеально подходят для установки водоблоков на GPU или крепления кулеров видеокарт.
Электрически непроводящие, такие прокладки также отлично подходят для использования в ноутбуках, SSD и других чувствительных электронных компонентах — например, регуляторах напряжения и модулях памяти.
Преимущества:
- Очень высокая сжимаемость
- Отличная теплопроводность
- Электрическая непроводимость
- Универсальное применение
- Простота в установке
- Переносят перепады высоты между компонентами
