Продуктивність Express і PCIE5
Нові системні плати GIGABYTE B760 являють собою найефективніше рішення для підвищення продуктивності PCIe Gen5 на наявній платформі. Швидкість передавання даних PCIe 5.0 подвоюється, як порівняти з PCIe 4.0, із 16 ГТ/с до 32 ГТ/с на доріжку. Таке значне збільшення пропускної здатності особливо корисне для високопродуктивних відеокарт, пристроїв зберігання даних і прискорювачів штучного інтелекту, яким потрібне більш швидке передавання даних.
Повністю закрита теплова конструкція
MOSFET з високим покриттям та інтегровані ливарні радіатори для підвищення теплової ефективності завдяки кращому повітряному потоку і теплообміну.
М.2 Тепловий захист
Багатошарова конструкція друкованої плати швидко відводить тепло навколо регуляторів напруги, підвищуючи загальну стабільність системи і забезпечуючи процесору більше можливостей для розгону.
Мідна друкована плата 2x
Використання 2X міді на внутрішньому шарі друкованої плати дає змогу знизити температуру компонентів щонайменше на 3%, перетворюючи друковану плату на супертонкий радіатор розміром із друковану плату, який ефективно відводить тепло від компонентів завдяки високій теплопровідності та низькому опору.
Smart Fan 6
Чудова продуктивність охолодження і безшумна робота для вашої ігрової системи.
Q-FLASH Plus
Легке оновлення BIOS без необхідності встановлення CPU, RAM або GPU.
Подвійна гібридна конструкція VRM 12+1+1
Щоб забезпечити максимальну продуктивність Turbo Boost і розгону процесорів Intel нового покоління, материнські плати серії AORUS оснащено найкращим у світі дизайном VRM з використанням компонентів найвищої якості.
Скидання напруги DDR5
Ексклюзивна схема GIGABYTE DDR5 підвищує продуктивність і можливості розгону пам'яті DDR5, перетворюючи модуль пам'яті Native DDR5 на пам'ять Overclocked DDR5.
Легко досягайте вищих частот пам'яті DDR5
Функція DDR5 XMP Booster надає оптимізовані встановлені профілі, засновані на аналізі виробників ІС пам'яті та ПМС, для легкого підвищення продуктивності та усунення необхідності ручного налаштування розігнаних комплектів пам'яті DDR5.
Максимізуйте продуктивність DDR5 за допомогою налаштувань пам'яті
Профіль користувача XMP 3.0 дає змогу оптимізувати налаштування пам'яті та домогтися найкращої продуктивності системи.
2.5G LAN
Конструкція забезпечує блискавичну швидкість передавання даних, гарантуючи максимально стабільне середовище передавання під час виконання хмарних обчислень або надання зовнішніх обчислювальних послуг.
Підключення майбутнього - USB 3.2 Gen 2x2 Type-C
Завдяки конструкції USB 3.2 Gen 2x2, яка вдвічі перевершує за продуктивністю попереднє покоління USB 3.2 Gen 2. Вона забезпечує надшвидкісну передачу даних зі швидкістю до 20 Гбіт/с під час під'єднання до периферійних пристроїв, сумісних з USB 3.2. Завдяки роз'єму USB Type-C користувачі можуть насолоджуватися гнучкістю реверсивного підключення для швидкого доступу та зберігання величезних обсягів даних.
Підключення майбутнього - передній USB3.2 Gen 2 Type-C
USB 3.2 Gen 2 забезпечує порти USB 3.2 Gen 2 зі швидкістю до 10 Гбіт/с. Завдяки вдвічі більшій пропускній спроможності, як порівняти з попереднім поколінням, а також зворотній сумісності з USB 2.0 і USB 3.2 Gen1, значно поліпшений протокол USB 3.2 Gen 2 доступний через новий реверсивний роз'єм USB Type-C і традиційний роз'єм USB Type-A для кращої сумісності з ширшим спектром пристроїв.
Справжня музика високої точності
Пориньте в об'ємний звук, що обволікає, і насолоджуйтеся відтворенням DSD-аудіо з кодеком Realtek ALC1220.
Придайте блиск
Програмовані роз'єми RGB LED дають змогу точно контролювати окремі світлодіоди (для пристроїв ARGB GEN2), якими легко керувати через GCC.
Слот PCIe UD
Цілісна конструкція GIGABYTE з нержавіючої сталі підсилює слоти PCIe, забезпечуючи додаткову міцність, необхідну для підтримки важких відеокарт.
