Компания AMD подтвердила использование припоя для процессоров Ryzen 2-го поколения

Применение пайки в роли внутреннего теплового интерфейса, которую получили процессоры AMD семейств Threadripper и Ryzen, дало превосходную теплопроводность и эффективное охлаждение CPU. Такая особенность стала чуть ли не ключевым преимуществом над процессорами Intel с использованием термопасты.

Припой гарантирует наиболее тесный контакт между камнем и теплораспределителем процессора. В данном случае от того, насколько эффективна система охлаждения напрямую зависит скорость отведения тепла кремниевой пластинки, находящейся внутри.

Поэтому даже энтузиасты предпочитают не «скальпировать» CPU в целях увеличения скорости и эффективности отвода тепла. Прежде всего, это довольно-таки сложно в техническом плане и сопровождается риском повреждения чипа. К тому же, данная процедура на практике не имеет какого-либо смысла, так как улучшить отведение тепла с ее помощью не получится.

Производственный припой действительно хорошее решение, при этом пайка нуждается в дополнительной операции с термобработкой, а это делает производственный процесс более сложным и, по факту напрямую влияет на повышение стоимости процессоров. Поэтому в недавно появившихся в продаже гибридных чипах Ryzen 3 2200G и Ryzen 5 2400G используется термопластичный интерфейс. Данная особенность вызвала недовольство у ряда пользователей и опасения по поводу того, что в готовящихся к выпуску 12-нм процессорах Ryzen 2-го поколения также возможно использование термопасты, но не припоя.

Производитель поспешил прояснить ситуацию и успокоил своих поклонников, сообщив, что в новых процессорах Ryzen, продажи которых запланированы на середину весны, будет использован именно припой. Как заявили разработчики, чипы для энтузиастов – особенная ниша комплектующих, поэтому новые Ryzen без встроенного графического ядра получат термоинтерфейс исключительно на основе припоя. Компания AMD прекрасно понимает насколько это важно, в особенности для любителей вычислительного разгона.