Фазообменный материал, на котором основан PhaseSheet PTM, твердый при комнатной температуре. Материал начинает разжижаться только при температуре выше 45 градусов Цельсия. Для оптимального распределения жидкого PhaseSheet PTM и, соответственно, минимальной толщины слоя требуется высокое контактное давление (около 300-400 Н). PhaseSheet PTM имеет очень низкую вязкость в жидком состоянии и снова сжимается при переходе в твердое состояние, что сводит к минимуму эффект выкачивания.
Эффект выталкивания особенно ярко проявляется при совмещении медного кулера с графическим чипом, поскольку кремний и медь имеют разное линейное расширение при нагревании. Под воздействием температуры под нагрузкой теплораспределитель и опорная пластина деформируются (вогнутые или выпуклые) и возвращаются к исходной форме (прямой) после остывания. В результате термопаста медленно выдавливается между теплораспределителем и опорной пластиной, например, процессорного кулера.
PhaseSheet PTM более долговечен, чем традиционные термопасты, но не так долговечен, как, например, KryoSheet, который практически не требует обслуживания. PhaseSheet PTM развивает и стабилизирует свою максимальную теплопроводность примерно после десяти термических циклов при температуре выше 60 градусов Цельсия.
- Выдающаяся теплопроводность
- Неизменно высокая производительность
- Очень долгий срок службы
- Универсальность применения
- Не электропроводна
- Простота в использовании
